창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXB-D10C562J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EXB-D10C562J View All Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2293 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | EXB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 버스형 | |
| 저항(옴) | 5.6k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 8 | |
| 핀 개수 | 10 | |
| 소자별 전력 | 50mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법), 오목형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | EXBD10C562J U9562TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EXB-D10C562J | |
| 관련 링크 | EXB-D10, EXB-D10C562J 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW20101M40FKEF | RES SMD 1.4M OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20101M40FKEF.pdf | |
![]() | MCA12060D2431BP500 | RES SMD 2.43K OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D2431BP500.pdf | |
![]() | DD100GB40 | DD100GB40 EUPEC SMD or Through Hole | DD100GB40.pdf | |
![]() | NTLJD3115P | NTLJD3115P ORIGINAL SMD or Through Hole | NTLJD3115P.pdf | |
![]() | 16V8D-15LPI | 16V8D-15LPI Lattice DIP20 | 16V8D-15LPI.pdf | |
![]() | X9251US24-2.7Z | X9251US24-2.7Z INTERSIL SOP-24 | X9251US24-2.7Z.pdf | |
![]() | EUP2511OIR1 | EUP2511OIR1 EUTECH SOT23-5 | EUP2511OIR1.pdf | |
![]() | C3216X5R1H683KT | C3216X5R1H683KT TDK SMD or Through Hole | C3216X5R1H683KT.pdf | |
![]() | HZM15NB3TL | HZM15NB3TL HITACHI SMD or Through Hole | HZM15NB3TL.pdf | |
![]() | S30C30-S30C60 | S30C30-S30C60 ORIGINAL TR | S30C30-S30C60.pdf | |
![]() | H9700#F54 | H9700#F54 AVAGO ZIPER4 | H9700#F54.pdf | |
![]() | MAL1016CN8 | MAL1016CN8 MAXIM DIP8 | MAL1016CN8.pdf |