창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXB-D10C334J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EXB-D10C334J View All Specifications | |
| 카탈로그 페이지 | 2293 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | EXB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 버스형 | |
| 저항(옴) | 330k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 8 | |
| 핀 개수 | 10 | |
| 소자별 전력 | 50mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법), 오목형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | EXBD10C334J U9334TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EXB-D10C334J | |
| 관련 링크 | EXB-D10, EXB-D10C334J 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27113CAR | 27.12MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27113CAR.pdf | |
![]() | ASPI-0428S-1R2M-T | 1.2µH Shielded Wirewound Inductor 2.56A 23.6 mOhm Max Nonstandard | ASPI-0428S-1R2M-T.pdf | |
![]() | AT1206DRE071K8L | RES SMD 1.8K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE071K8L.pdf | |
![]() | SP6205EM5-L-2-85/TR | SP6205EM5-L-2-85/TR XR ORIGINAL | SP6205EM5-L-2-85/TR.pdf | |
![]() | D2117 | D2117 INTEL DIP | D2117.pdf | |
![]() | TSS463. | TSS463. ATMEL SOP16 | TSS463..pdf | |
![]() | M12L25616A-7T | M12L25616A-7T ORIGINAL TSSOP | M12L25616A-7T.pdf | |
![]() | 1SMB5934_ R2 _10001 | 1SMB5934_ R2 _10001 PANJIT SMD or Through Hole | 1SMB5934_ R2 _10001.pdf | |
![]() | UC1826 | UC1826 UN QFP | UC1826.pdf | |
![]() | 954-1A-24DMP-1 | 954-1A-24DMP-1 ORIGINAL DIP-SOP | 954-1A-24DMP-1.pdf | |
![]() | NQ88AGM QH70ES | NQ88AGM QH70ES INTEL BGA | NQ88AGM QH70ES.pdf | |
![]() | G3MC-101P DC12V | G3MC-101P DC12V OMRON SMD or Through Hole | G3MC-101P DC12V.pdf |