창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXB-D10C221J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EXB-D10C221J View All Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2293 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | EXB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 버스형 | |
| 저항(옴) | 220 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 8 | |
| 핀 개수 | 10 | |
| 소자별 전력 | 50mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법), 오목형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | EXBD10C221J U9221TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EXB-D10C221J | |
| 관련 링크 | EXB-D10, EXB-D10C221J 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | S1812R-123K | 12µH Shielded Inductor 315mA 2 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | S1812R-123K.pdf | |
![]() | AC1210FR-0716R9L | RES SMD 16.9 OHM 1% 1/2W 1210 | AC1210FR-0716R9L.pdf | |
![]() | MM74HC273WM | MM74HC273WM ORIGINAL SOP7.2 | MM74HC273WM .pdf | |
![]() | BTA10-600CW | BTA10-600CW STM TO220-3 | BTA10-600CW.pdf | |
![]() | SEC-TG5 | SEC-TG5 ORIGINAL SMD or Through Hole | SEC-TG5.pdf | |
![]() | HC4024 | HC4024 HIT SOP5.2-14P | HC4024.pdf | |
![]() | ESRG500ELL331MK13S | ESRG500ELL331MK13S NIPPON DIP | ESRG500ELL331MK13S.pdf | |
![]() | SN74HC166DB | SN74HC166DB TI SOP | SN74HC166DB.pdf | |
![]() | UPC1230 | UPC1230 NEC ZIP | UPC1230.pdf | |
![]() | TAEM-G053P | TAEM-G053P LG SMD or Through Hole | TAEM-G053P.pdf | |
![]() | BZX/BZV55C150 | BZX/BZV55C150 MICPFS DO-35 | BZX/BZV55C150.pdf |