창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXB-D10C153J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EXB-D10C153J View All Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2293 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | EXB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 버스형 | |
| 저항(옴) | 15k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 8 | |
| 핀 개수 | 10 | |
| 소자별 전력 | 50mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법), 오목형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | EXBD10C153J U9153TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EXB-D10C153J | |
| 관련 링크 | EXB-D10, EXB-D10C153J 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | MAX6670AUB45+ | IC TEMP SENSOR REMOTE 10-UMAX | MAX6670AUB45+.pdf | |
![]() | 4S1D13718B01B100 | 4S1D13718B01B100 EPSON BGA | 4S1D13718B01B100.pdf | |
![]() | 695-4 | 695-4 MSC SMD or Through Hole | 695-4.pdf | |
![]() | N8031 | N8031 INTEL PLCC | N8031.pdf | |
![]() | 74LVC3G34GT | 74LVC3G34GT NXP SMD or Through Hole | 74LVC3G34GT.pdf | |
![]() | DK-START-3C25N/P (LF) | DK-START-3C25N/P (LF) ALTERA SMD or Through Hole | DK-START-3C25N/P (LF).pdf | |
![]() | TC1267VETTR | TC1267VETTR MICROCHIP TO263 | TC1267VETTR.pdf | |
![]() | NEC8104G | NEC8104G N/A NC | NEC8104G.pdf | |
![]() | MM2114J3 | MM2114J3 NS CDIP | MM2114J3.pdf | |
![]() | PCM1800EG4 | PCM1800EG4 TexasInstruments TI | PCM1800EG4.pdf | |
![]() | BAP63-01 | BAP63-01 PHILIPS/NXP SOD723 | BAP63-01.pdf |