창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXB-A10P184J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EXB-A10P184J View All Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2293 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | EXB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 버스형 | |
| 저항(옴) | 180k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 8 | |
| 핀 개수 | 10 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법), 오목형, 장측 당자 | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.252" L x 0.122" W(6.40mm x 3.10mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | EXBA10P184J U7184TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EXB-A10P184J | |
| 관련 링크 | EXB-A10, EXB-A10P184J 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238 50.0000MD50X-FF4 | 50MHz ±30ppm 수정 6.4pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 50.0000MD50X-FF4.pdf | |
![]() | RG3216P-3901-B-T1 | RES SMD 3.9K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-3901-B-T1.pdf | |
![]() | 196333 | 196333 LT TO223 | 196333.pdf | |
![]() | MAX9812LEXT+TG19 | MAX9812LEXT+TG19 MAX SC70-6 | MAX9812LEXT+TG19.pdf | |
![]() | T3023 | T3023 PULSE SMD16 | T3023.pdf | |
![]() | FMG8A TEL:82766440 | FMG8A TEL:82766440 ROHM SMD or Through Hole | FMG8A TEL:82766440.pdf | |
![]() | AMI9623AKX | AMI9623AKX AFC SMD or Through Hole | AMI9623AKX.pdf | |
![]() | SC21RA09RS-RS2-1 | SC21RA09RS-RS2-1 SEAM 1210 | SC21RA09RS-RS2-1.pdf | |
![]() | CPU SLG9Y N330 | CPU SLG9Y N330 ORIGINAL SMD or Through Hole | CPU SLG9Y N330.pdf | |
![]() | VG444 | VG444 BB TO8 | VG444.pdf | |
![]() | H8/3434 HD64F3434TF16 | H8/3434 HD64F3434TF16 ORIGINAL SMD or Through Hole | H8/3434 HD64F3434TF16.pdf |