창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXB-38V5R6JV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EXB38V Spec EXB Series Datasheet | |
| 카탈로그 페이지 | 2292 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | EXB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 5.6 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 4 | |
| 핀 개수 | 8 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법), 볼록형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | EXB38V5R6JV Y95R6TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EXB-38V5R6JV | |
| 관련 링크 | EXB-38V, EXB-38V5R6JV 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25023CDT | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25023CDT.pdf | |
![]() | AC2512FK-07220KL | RES SMD 220K OHM 1% 1W 2512 | AC2512FK-07220KL.pdf | |
![]() | HTA1000-S | HTA1000-S LEM SMD or Through Hole | HTA1000-S.pdf | |
![]() | AD08358 | AD08358 NSC QFN-24 | AD08358.pdf | |
![]() | TMCM226MATER | TMCM226MATER ORIGINAL A | TMCM226MATER.pdf | |
![]() | ADC0831CCN-NOPB | ADC0831CCN-NOPB NS DIP-18 | ADC0831CCN-NOPB.pdf | |
![]() | KDA0471PL-66.-50 | KDA0471PL-66.-50 SAMSUNG PLCC44 | KDA0471PL-66.-50.pdf | |
![]() | CG31164 | CG31164 FUJITSU PQFP-256P | CG31164.pdf | |
![]() | NE96AD | NE96AD PHILIPS SMD or Through Hole | NE96AD.pdf | |
![]() | DS4622P | DS4622P MAXIM LCCC | DS4622P.pdf | |
![]() | XC2V40-3FG256I | XC2V40-3FG256I XILINX BGA | XC2V40-3FG256I.pdf | |
![]() | OCT6114-512D | OCT6114-512D OCTASICINCORPORATED SMD or Through Hole | OCT6114-512D.pdf |