창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXB-38V3R9JV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EXB38V Spec EXB Series Datasheet | |
| 카탈로그 페이지 | 2292 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | EXB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 3.9 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 4 | |
| 핀 개수 | 8 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법), 볼록형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | EXB38V3R9JV Y93R9TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EXB-38V3R9JV | |
| 관련 링크 | EXB-38V, EXB-38V3R9JV 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D471MLXAT | 470pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D471MLXAT.pdf | |
![]() | CBT-120-UV-C14-Q400-22 | Ultraviolet (UV) Emitter 400nm 3.4V 30A Module | CBT-120-UV-C14-Q400-22.pdf | |
![]() | 39-28-8080-P | 39-28-8080-P CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 39-28-8080-P.pdf | |
![]() | TMP47C203MJ177 | TMP47C203MJ177 TOSHIBA SMD | TMP47C203MJ177.pdf | |
![]() | TMP47C241MFE32 | TMP47C241MFE32 TOSHIBA SOP28 | TMP47C241MFE32.pdf | |
![]() | MUN5235DWT1g | MUN5235DWT1g ON SOT-363 | MUN5235DWT1g.pdf | |
![]() | QMV998 | QMV998 QMV QFP | QMV998.pdf | |
![]() | BT462KPF160-RAMDAC | BT462KPF160-RAMDAC BT QFP | BT462KPF160-RAMDAC.pdf | |
![]() | MAX6315US38D2+T | MAX6315US38D2+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6315US38D2+T.pdf | |
![]() | LK1AF-12V 12VDC DIP-4-12VDC | LK1AF-12V 12VDC DIP-4-12VDC NAIS SMD or Through Hole | LK1AF-12V 12VDC DIP-4-12VDC.pdf | |
![]() | 28.638MHZ | 28.638MHZ TXC SMD or Through Hole | 28.638MHZ.pdf |