창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXB-34V824JV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EXB34V Spec EXB Series Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2292 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | EXB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 820k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 2 | |
| 핀 개수 | 4 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0606, 볼록형 | |
| 공급 장치 패키지 | 0606 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.063" W(1.60mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | EXB34V824JV Y8824TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EXB-34V824JV | |
| 관련 링크 | EXB-34V, EXB-34V824JV 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | C947U470JYNDBAWL40 | 47pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | C947U470JYNDBAWL40.pdf | |
![]() | L225J5R0 | RES CHAS MNT 5 OHM 5% 225W | L225J5R0.pdf | |
![]() | RT0603BRC0737K4L | RES SMD 37.4KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC0737K4L.pdf | |
![]() | CRCW0805267KFKEB | RES SMD 267K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805267KFKEB.pdf | |
![]() | TC8202AF | TC8202AF TOSHIBA QFP | TC8202AF.pdf | |
![]() | KBU605G | KBU605G TSC SMD or Through Hole | KBU605G.pdf | |
![]() | TAJX227K004R | TAJX227K004R AVX SMD or Through Hole | TAJX227K004R.pdf | |
![]() | MT48LC4M16-8 | MT48LC4M16-8 MICRON SMD or Through Hole | MT48LC4M16-8.pdf | |
![]() | SFH836EQ101 | SFH836EQ101 SAMSUNG SMD or Through Hole | SFH836EQ101.pdf | |
![]() | SN74AHC05D | SN74AHC05D TI SOP14 | SN74AHC05D.pdf | |
![]() | 215R8GAKA13F | 215R8GAKA13F ORIGINAL SMD or Through Hole | 215R8GAKA13F.pdf | |
![]() | TPM82C55AF-2 | TPM82C55AF-2 TOSHIBA QFP | TPM82C55AF-2.pdf |