창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXB-34V822JV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EXB34V Spec EXB Series Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2292 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | EXB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 8.2k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 2 | |
| 핀 개수 | 4 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0606, 볼록형 | |
| 공급 장치 패키지 | 0606 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.063" W(1.60mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | EXB34V822JV Y8822TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EXB-34V822JV | |
| 관련 링크 | EXB-34V, EXB-34V822JV 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | HS50 7R5 F | RES CHAS MNT 7.5 OHM 1% 50W | HS50 7R5 F.pdf | |
![]() | AD8223BRZ | AD8223BRZ AD SOP | AD8223BRZ.pdf | |
![]() | AM684DX2-66V16BHC | AM684DX2-66V16BHC AMD PGA | AM684DX2-66V16BHC.pdf | |
![]() | TC1014-26VCT713 | TC1014-26VCT713 MICRELROCHIP SOT-153 | TC1014-26VCT713.pdf | |
![]() | NL453232F-100K | NL453232F-100K TDK SMD or Through Hole | NL453232F-100K.pdf | |
![]() | C41027 | C41027 ORIGINAL DIP | C41027.pdf | |
![]() | 1812/050 | 1812/050 ORIGINAL SMD | 1812/050.pdf | |
![]() | U27AC24100 | U27AC24100 AMPHEN SMD or Through Hole | U27AC24100.pdf | |
![]() | M378T6464QZ3-CE6 | M378T6464QZ3-CE6 SAMSUNG SMD or Through Hole | M378T6464QZ3-CE6.pdf | |
![]() | HZK2CLLTR | HZK2CLLTR HITACHI SMD or Through Hole | HZK2CLLTR.pdf | |
![]() | DC0402-330UH | DC0402-330UH HZ SMD or Through Hole | DC0402-330UH.pdf |