창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXB-2HV510JV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EXB2HV Spec EXB Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | EXB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 51 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 8 | |
| 핀 개수 | 16 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1506, 볼록형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | 1506 | |
| 크기/치수 | 0.150" L x 0.063" W(3.80mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | EXB2HV510JV Q2945432 Q3082745 Q3960220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EXB-2HV510JV | |
| 관련 링크 | EXB-2HV, EXB-2HV510JV 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | M39018/04-1300 | ALUM-SCREW TERMINAL | M39018/04-1300.pdf | |
![]() | 416F27111CTR | 27.12MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27111CTR.pdf | |
![]() | 416F27123ITT | 27.12MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27123ITT.pdf | |
![]() | Y008945K3000BR13L | RES 45.3K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y008945K3000BR13L.pdf | |
![]() | LC4384V-5FT256-75I | LC4384V-5FT256-75I Lattice BGA (256 ) | LC4384V-5FT256-75I.pdf | |
![]() | 30982-17 | 30982-17 ORIGINAL SMD or Through Hole | 30982-17.pdf | |
![]() | NEC703036HYGC | NEC703036HYGC ORIGINAL QFP | NEC703036HYGC.pdf | |
![]() | SE4558FE | SE4558FE Philips CDIP8 | SE4558FE.pdf | |
![]() | MC100EP196FAR2G | MC100EP196FAR2G ON QFP | MC100EP196FAR2G.pdf | |
![]() | F16W63 | F16W63 ORIGINAL SOP | F16W63.pdf | |
![]() | IDT71V016S10PHI | IDT71V016S10PHI IDT TSOP | IDT71V016S10PHI.pdf | |
![]() | FS200R06KE3/FS200R07A1E3/FS200R07N3E4R | FS200R06KE3/FS200R07A1E3/FS200R07N3E4R INFINEON MODULE | FS200R06KE3/FS200R07A1E3/FS200R07N3E4R.pdf |