창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXB-2HV3R9JV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EXB2HV Spec EXB Series Datasheet | |
| 카탈로그 페이지 | 2292 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | EXB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 3.9 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 8 | |
| 핀 개수 | 16 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1506, 볼록형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | 1506 | |
| 크기/치수 | 0.150" L x 0.063" W(3.80mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | EXB2HV3R9JV Y13R9TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EXB-2HV3R9JV | |
| 관련 링크 | EXB-2HV, EXB-2HV3R9JV 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 445A32C16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 16pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A32C16M00000.pdf | |
![]() | TE600B1R2J | RES CHAS MNT 1.2 OHM 5% 600W | TE600B1R2J.pdf | |
![]() | P51-2000-A-AA-M12-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 2000 PSI (13789.51 kPa) Absolute Male - 7/16" (11.11mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-2000-A-AA-M12-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | J20172075200 | J20172075200 ARLITECH (2010)7.5K5 | J20172075200.pdf | |
![]() | GL1117A-1.5V | GL1117A-1.5V GTM SOT223 | GL1117A-1.5V.pdf | |
![]() | LM111H883C | LM111H883C NS CAN8 | LM111H883C.pdf | |
![]() | NE5532DR | NE5532DR ORIGINAL SOP8 | NE5532DR .pdf | |
![]() | 53CF90A-1 | 53CF90A-1 NCR PLCC84 | 53CF90A-1.pdf | |
![]() | STP5011DMBUS-85 | STP5011DMBUS-85 SUNMicrosystems SMD or Through Hole | STP5011DMBUS-85.pdf | |
![]() | XJ167DO | XJ167DO YAMAHA DIP | XJ167DO.pdf | |
![]() | K1390 | K1390 FUI SMD or Through Hole | K1390.pdf | |
![]() | T399L107K016AS | T399L107K016AS KEMET DIP | T399L107K016AS.pdf |