창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXB-2HV3R3JV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EXB2HV Spec EXB Series Datasheet | |
| 카탈로그 페이지 | 2292 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | EXB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 3.3 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 8 | |
| 핀 개수 | 16 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1506, 볼록형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | 1506 | |
| 크기/치수 | 0.150" L x 0.063" W(3.80mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | EXB2HV3R3JV Y13R3TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EXB-2HV3R3JV | |
| 관련 링크 | EXB-2HV, EXB-2HV3R3JV 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1557U1A362JA01D | 3600pF 10V 세라믹 커패시터 U2J 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1557U1A362JA01D.pdf | |
![]() | RT0805BRE073K6L | RES SMD 3.6K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE073K6L.pdf | |
![]() | AF122-FR-07169RL | RES ARRAY 2 RES 169 OHM 0404 | AF122-FR-07169RL.pdf | |
![]() | ORNV50012502TS | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNV50012502TS.pdf | |
![]() | Y17525K00000S0L | RES 5K OHM 1W 0.001% AXIAL | Y17525K00000S0L.pdf | |
![]() | UA78L12ACMX | UA78L12ACMX NSC SOP | UA78L12ACMX.pdf | |
![]() | 3KE180 | 3KE180 EIC DO-201 | 3KE180.pdf | |
![]() | MST9B884JL--LF-3 | MST9B884JL--LF-3 MSTAR LQFP256 | MST9B884JL--LF-3.pdf | |
![]() | BZX384C5V1-VGS08 | BZX384C5V1-VGS08 VIS SMD or Through Hole | BZX384C5V1-VGS08.pdf | |
![]() | MC867P | MC867P Motorola SMD or Through Hole | MC867P.pdf | |
![]() | H101CBC-Y/G | H101CBC-Y/G BIVAR SMD or Through Hole | H101CBC-Y/G.pdf | |
![]() | ERS3M | ERS3M GS SMD or Through Hole | ERS3M.pdf |