창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EXB-2HV103JV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | EXB2HV Spec EXB Series Datasheet | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2292 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | EXB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
회로 유형 | 절연 | |
저항(옴) | 10k | |
허용 오차 | ±5% | |
저항기 개수 | 8 | |
핀 개수 | 16 | |
소자별 전력 | 62.5mW | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 AEC-Q200 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1506, 볼록형, 장측 단자 | |
공급 장치 패키지 | 1506 | |
크기/치수 | 0.150" L x 0.063" W(3.80mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | EXB2HV103JV Y1103TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EXB-2HV103JV | |
관련 링크 | EXB-2HV, EXB-2HV103JV 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | 930C6P27K-F | 0.27µF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.543" Dia x 1.260" L (13.80mm x 32.00mm) | 930C6P27K-F.pdf | |
![]() | TS260F33IDT | 26MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS260F33IDT.pdf | |
![]() | RMCF0805JT2K70 | RES SMD 2.7K OHM 5% 1/8W 0805 | RMCF0805JT2K70.pdf | |
![]() | 6pF (TZV02Z060A110) | 6pF (TZV02Z060A110) INFNEON SMD or Through Hole | 6pF (TZV02Z060A110).pdf | |
![]() | NJM2137V/TE1 | NJM2137V/TE1 JRC MSOP8 | NJM2137V/TE1.pdf | |
![]() | FH27-40S-0.4SH | FH27-40S-0.4SH HRS Pb-free | FH27-40S-0.4SH.pdf | |
![]() | IDTCV193DPAG | IDTCV193DPAG ORIGINAL TSSOP | IDTCV193DPAG.pdf | |
![]() | SMBG36CAE352 | SMBG36CAE352 vishay SMD or Through Hole | SMBG36CAE352.pdf | |
![]() | WMA22M01 | WMA22M01 ORIGINAL SMD or Through Hole | WMA22M01.pdf | |
![]() | SP8674A | SP8674A SP CAN8 | SP8674A.pdf | |
![]() | 74HC74N NXP | 74HC74N NXP NXP DIP | 74HC74N NXP.pdf | |
![]() | RP56D/R6764-52 | RP56D/R6764-52 ROCKWELL SMD or Through Hole | RP56D/R6764-52.pdf |