창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXB-28V392JX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EXB Series Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2292 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | EXB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 3.9k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 4 | |
| 핀 개수 | 8 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0804, 볼록형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | 804 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.039" W(2.00mm x 1.00mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.45mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | EXB28V392JX Y7392TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EXB-28V392JX | |
| 관련 링크 | EXB-28V, EXB-28V392JX 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F370X2ASR | 37MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X2ASR.pdf | |
![]() | CX11256-11P2 | CX11256-11P2 CONEXANT BGA | CX11256-11P2.pdf | |
![]() | GT-64241A | GT-64241A ORIGINAL SMD or Through Hole | GT-64241A.pdf | |
![]() | UDZ TE-17 33B | UDZ TE-17 33B ROHM SMD or Through Hole | UDZ TE-17 33B.pdf | |
![]() | L-813SRD-D | L-813SRD-D KINGBRIGHT LED | L-813SRD-D.pdf | |
![]() | DGSK28-025CS | DGSK28-025CS IXYS TO-263AB (D2 PAK) | DGSK28-025CS.pdf | |
![]() | PDSD1881 | PDSD1881 SIEMENS QFP | PDSD1881.pdf | |
![]() | PXA270CDC312 | PXA270CDC312 INTEL BGA | PXA270CDC312.pdf | |
![]() | 80019012C | 80019012C LANSDALE MIL | 80019012C.pdf | |
![]() | JCIR-152H+ | JCIR-152H+ Mini SMD or Through Hole | JCIR-152H+.pdf |