창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EXB-28V273JX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | EXB Series Datasheet | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2292 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | EXB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
회로 유형 | 절연 | |
저항(옴) | 27k | |
허용 오차 | ±5% | |
저항기 개수 | 4 | |
핀 개수 | 8 | |
소자별 전력 | 62.5mW | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 AEC-Q200 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0804, 볼록형, 장측 단자 | |
공급 장치 패키지 | 804 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.039" W(2.00mm x 1.00mm) | |
높이 | 0.018"(0.45mm) | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | EXB28V273JX Y7273TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EXB-28V273JX | |
관련 링크 | EXB-28V, EXB-28V273JX 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | SMH16VN563M35X45T2 | 56000µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 12 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | SMH16VN563M35X45T2.pdf | |
![]() | 8Z-25.000MEEQ-T | 25MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-25.000MEEQ-T.pdf | |
![]() | ERJ-14NF2101U | RES SMD 2.1K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-14NF2101U.pdf | |
![]() | TNPW0805105KBEEA | RES SMD 105K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805105KBEEA.pdf | |
![]() | 26PCFFJ6G | Pressure Sensor ±100 PSI (±689.48 kPa) Compound Male - 0.07" (1.78mm) Tube 0 mV ~ 100 mV (10V) 4-SIP Module | 26PCFFJ6G.pdf | |
![]() | 216MGAKC13FG M66-M | 216MGAKC13FG M66-M NVIDIA BGA | 216MGAKC13FG M66-M.pdf | |
![]() | MPS8097 | MPS8097 FAIRCHILD TO-92 | MPS8097.pdf | |
![]() | DSC-1040R-120M | DSC-1040R-120M DSC SMD or Through Hole | DSC-1040R-120M.pdf | |
![]() | 2N0612 | 2N0612 Infineon TO-220 | 2N0612.pdf | |
![]() | 93LC66XISN | 93LC66XISN MICROCHIP SMD8 | 93LC66XISN.pdf | |
![]() | 24645C07-24-11SH | 24645C07-24-11SH ORIGINAL SMD or Through Hole | 24645C07-24-11SH.pdf |