창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXB-18V681JX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EXB Series Datasheet | |
| 카탈로그 페이지 | 2292 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | EXB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 680 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 4 | |
| 핀 개수 | 8 | |
| 소자별 전력 | 31mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0502(1406 미터법), 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | 0502 | |
| 크기/치수 | 0.055" L x 0.024" W(1.40mm x 0.60mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.45mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | EXB18V681JX Y6681TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EXB-18V681JX | |
| 관련 링크 | EXB-18V, EXB-18V681JX 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 9C08000005 | 8MHz ±30ppm 수정 30pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C08000005.pdf | |
![]() | FXO-HC730R-39.845888 | 39.845888MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 35mA Enable/Disable | FXO-HC730R-39.845888.pdf | |
![]() | OPA256CM | OPA256CM BB CAN | OPA256CM.pdf | |
![]() | RGC210FN8062 | RGC210FN8062 FIRSTRONELECTRONI SMD or Through Hole | RGC210FN8062.pdf | |
![]() | EBD52UD64DSA-6B | EBD52UD64DSA-6B ElpidaMemoryInc Tray | EBD52UD64DSA-6B.pdf | |
![]() | FX4C-32S-1.27DSA | FX4C-32S-1.27DSA HRS SMD or Through Hole | FX4C-32S-1.27DSA.pdf | |
![]() | AN27C64-25JL | AN27C64-25JL INTEL SMD or Through Hole | AN27C64-25JL.pdf | |
![]() | HC006A6A1Z | HC006A6A1Z LineagePower SMD or Through Hole | HC006A6A1Z.pdf | |
![]() | LM1013N | LM1013N NS DIP | LM1013N.pdf | |
![]() | SP3485ECP | SP3485ECP SIPEX DIP-8 | SP3485ECP.pdf | |
![]() | 594HD | 594HD EVERLIGHT ROHS | 594HD.pdf |