창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EX300-V1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EX300-V1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EX300-V1 | |
관련 링크 | EX30, EX300-V1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F30025CAR | 30MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30025CAR.pdf | |
![]() | 416F27122IKT | 27.12MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27122IKT.pdf | |
![]() | 53530-1278 | 53530-1278 MOLEX SMD or Through Hole | 53530-1278.pdf | |
![]() | HSD070IDW1-D00 | HSD070IDW1-D00 ORIGINAL SMD or Through Hole | HSD070IDW1-D00.pdf | |
![]() | 35J4B44 | 35J4B44 TOSHIBA MODULE | 35J4B44.pdf | |
![]() | BCX17(XHZ) | BCX17(XHZ) NXP SOT23 | BCX17(XHZ).pdf | |
![]() | J113MOT/INTERSILTO-92 | J113MOT/INTERSILTO-92 ORIGINAL SMD or Through Hole | J113MOT/INTERSILTO-92.pdf | |
![]() | YM12S05-G | YM12S05-G PowerOne SMD or Through Hole | YM12S05-G.pdf | |
![]() | NL6448BC20-30 | NL6448BC20-30 RenesasTechnology SMD or Through Hole | NL6448BC20-30.pdf | |
![]() | AT804P06 | AT804P06 ASI Module | AT804P06.pdf | |
![]() | MIC5213-3.0YC5TR | MIC5213-3.0YC5TR MICREL SMD or Through Hole | MIC5213-3.0YC5TR.pdf | |
![]() | F750J337MC | F750J337MC NICHICON STOCK | F750J337MC.pdf |