창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EX10VB331M8X11LL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EX10VB331M8X11LL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EX10VB331M8X11LL | |
관련 링크 | EX10VB331, EX10VB331M8X11LL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC1001BI2-050.0000 | 50MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001BI2-050.0000.pdf | |
![]() | KBR-802HOL | KBR-802HOL KYOCERA SMD or Through Hole | KBR-802HOL.pdf | |
![]() | MC14012UBAL | MC14012UBAL MOTOROLA CDIP | MC14012UBAL.pdf | |
![]() | SST85LP1004B-M-C-40CN-K | SST85LP1004B-M-C-40CN-K SST SMD or Through Hole | SST85LP1004B-M-C-40CN-K.pdf | |
![]() | 8873CPCF6HJ9 | 8873CPCF6HJ9 TOS QFP | 8873CPCF6HJ9.pdf | |
![]() | STPCC0310BTC3 | STPCC0310BTC3 ST BGA | STPCC0310BTC3.pdf | |
![]() | CLA200VB101M12X25LL | CLA200VB101M12X25LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | CLA200VB101M12X25LL.pdf | |
![]() | ADC-12-7550+ | ADC-12-7550+ MINI SMD or Through Hole | ADC-12-7550+.pdf | |
![]() | SMF8.0A_R1_00001 | SMF8.0A_R1_00001 PANJIT SMD or Through Hole | SMF8.0A_R1_00001.pdf | |
![]() | XC2V6000-4BFG9 | XC2V6000-4BFG9 XILINX BGA | XC2V6000-4BFG9.pdf | |
![]() | PEEL22CV10AZSI-25L | PEEL22CV10AZSI-25L ICT SOP24 | PEEL22CV10AZSI-25L.pdf | |
![]() | AT83SND1CDSG-ROTIL | AT83SND1CDSG-ROTIL ORIGINAL QFP | AT83SND1CDSG-ROTIL.pdf |