창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EX033L18.432M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EX033L18.432M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EX033L18.432M | |
| 관련 링크 | EX033L1, EX033L18.432M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UMF1V2R2MDD1TE | 2.2µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | UMF1V2R2MDD1TE.pdf | |
![]() | XRCPB26M000F2P00R0 | 26MHz ±20ppm 수정 6pF 150옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCPB26M000F2P00R0.pdf | |
![]() | CX3225GB16000D0HPQZ1 | 16MHz ±20ppm 수정 8pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB16000D0HPQZ1.pdf | |
![]() | 4232-331J | 330nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 760 mOhm Max 2-SMD | 4232-331J.pdf | |
![]() | TPS61165DRV | TPS61165DRV TI SON6 | TPS61165DRV.pdf | |
![]() | TC4001P | TC4001P TOSHIBA DIP | TC4001P.pdf | |
![]() | S-875045AUP | S-875045AUP ORIGINAL SOT89 | S-875045AUP.pdf | |
![]() | 18F66J11-I/PT | 18F66J11-I/PT microchip TQFP | 18F66J11-I/PT.pdf | |
![]() | NM27C256Q200PULLS | NM27C256Q200PULLS nsc SMD or Through Hole | NM27C256Q200PULLS.pdf | |
![]() | BZX84-B2V4,215 | BZX84-B2V4,215 PHILIPS/NXP SMD or Through Hole | BZX84-B2V4,215.pdf | |
![]() | 420v2200uf | 420v2200uf ORIGINAL SMD or Through Hole | 420v2200uf.pdf | |
![]() | D16825 | D16825 NEC SMD | D16825.pdf |