창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EX027MIC8.000M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EX027MIC8.000M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EX027MIC8.000M | |
| 관련 링크 | EX027MIC, EX027MIC8.000M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IHSM4825EB680L | 68µH Unshielded Inductor 870mA 446 mOhm Max Nonstandard | IHSM4825EB680L.pdf | |
![]() | YR1B80R6CC | RES 80.6 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B80R6CC.pdf | |
![]() | CMF5526R100DHBF | RES 26.1 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5526R100DHBF.pdf | |
![]() | CAT25010YGI | CAT25010YGI CatalystSemicondu SMD or Through Hole | CAT25010YGI.pdf | |
![]() | 2SK2426 | 2SK2426 HITACHI TO22O | 2SK2426.pdf | |
![]() | 25X20AVN1G | 25X20AVN1G WINBOND BGA | 25X20AVN1G.pdf | |
![]() | T5743WZ | T5743WZ ORIGINAL MSOP-8 | T5743WZ.pdf | |
![]() | PAL16R6A | PAL16R6A ICM DIP-20 | PAL16R6A.pdf | |
![]() | LT1761ES5-BYP#TRPB | LT1761ES5-BYP#TRPB LINEAR SOT23-5 | LT1761ES5-BYP#TRPB.pdf | |
![]() | PT2314-TP L | PT2314-TP L PTC SMD | PT2314-TP L.pdf | |
![]() | TLF14CBH1030R7 | TLF14CBH1030R7 TAIYO DIP | TLF14CBH1030R7.pdf | |
![]() | 40-20-5PXDU | 40-20-5PXDU ORIGINAL SMD | 40-20-5PXDU.pdf |