창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EX0-3-24.576M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EX0-3-24.576M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EX0-3-24.576M | |
관련 링크 | EX0-3-2, EX0-3-24.576M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 021506.3MXK8SPP | FUSE CERAMIC 6.3A 250VAC RADIAL | 021506.3MXK8SPP.pdf | |
![]() | LP29BF23IDT | 29.4912MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP29BF23IDT.pdf | |
![]() | CRCW120631K6FKEA | RES SMD 31.6K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120631K6FKEA.pdf | |
![]() | 24PCCFH6G | Pressure Sensor ±15 PSI (±103.42 kPa) Compound Male - M5 0 mV ~ 225 mV (10V) 4-SIP Module | 24PCCFH6G.pdf | |
![]() | L800DB90VI | L800DB90VI AMD BGA | L800DB90VI.pdf | |
![]() | B1G0A3A1A1A | B1G0A3A1A1A ERNI SMD or Through Hole | B1G0A3A1A1A.pdf | |
![]() | F5CE-836M50-D232HX | F5CE-836M50-D232HX FUJITSU SMD or Through Hole | F5CE-836M50-D232HX.pdf | |
![]() | RLR20C68R1FS | RLR20C68R1FS INTERNATIONALRESISTIVECO SMD or Through Hole | RLR20C68R1FS.pdf | |
![]() | 2SD1834 /DE | 2SD1834 /DE ROHM SOT-89 | 2SD1834 /DE.pdf | |
![]() | AD7543JR | AD7543JR AD SMD or Through Hole | AD7543JR.pdf | |
![]() | 161SED005UW | 161SED005UW FUJITSU DIP-SOP | 161SED005UW.pdf | |
![]() | MAX489CWE | MAX489CWE MAXIM SMD | MAX489CWE.pdf |