창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EVS57-5R3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EVS Series Datasheet | |
| 종류 | 전원 공급 장치 - 외부/내부(기판 분리형) | |
| 제품군 | AC DC 컨버터 | |
| 제조업체 | TDK-Lambda Americas Inc. | |
| 계열 | EVS | |
| 부품 현황 | 신제품 | |
| 유형 | 개방형 프레임 | |
| 출력 개수 | 1 | |
| 전압 - 입력 | 85 ~ 265 VAC | |
| 전압 - 출력 1 | 57V | |
| 전압 -출력 2 | - | |
| 전압 - 출력 3 | - | |
| 전압 - 출력 4 | - | |
| 전류 - 출력(최대) | 5.3A | |
| 전력(와트) | 300W | |
| 응용 제품 | ITE(상업용) | |
| 전압 - 분리 | 3kV(3000V) | |
| 효율 | 90% | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C(부하 경감 포함) | |
| 특징 | 조정 가능 출력, DC 입력 가능, PFC, 범용 입력 | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 크기/치수 | 7.09" L x 3.31" W x 1.54" H(180.0mm x 84.0mm x 39.0mm) | |
| 최소 부하 필요 | - | |
| 승인 | CE | |
| 전력(와트) - 최대 | 300W | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 285-2553 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EVS57-5R3 | |
| 관련 링크 | EVS57, EVS57-5R3 데이터 시트, TDK-Lambda Americas Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | E82D101VNN562MA63N | CAP ALUM 5600UF 100V RADIAL | E82D101VNN562MA63N.pdf | |
![]() | AA2512JK-071K8L | RES SMD 1.8K OHM 5% 1W 2512 | AA2512JK-071K8L.pdf | |
![]() | MRS25000C1910FC100 | RES 191 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C1910FC100.pdf | |
![]() | 79RC32T355-150DH | 79RC32T355-150DH IDT QFP | 79RC32T355-150DH.pdf | |
![]() | D6553BQAZPHR | D6553BQAZPHR TEXAS QFN | D6553BQAZPHR.pdf | |
![]() | NT68617FG/DAD | NT68617FG/DAD NOVATEK QFP-128 | NT68617FG/DAD.pdf | |
![]() | BZX384-C5V1/D6 | BZX384-C5V1/D6 GENERALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | BZX384-C5V1/D6.pdf | |
![]() | FODM3010R4 | FODM3010R4 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FODM3010R4.pdf | |
![]() | Y22759 | Y22759 MIC DIP | Y22759.pdf | |
![]() | TI2428 | TI2428 LT SOP8 | TI2428.pdf | |
![]() | CE100F22-3-D | CE100F22-3-D PANCON SMD or Through Hole | CE100F22-3-D.pdf | |
![]() | BLM21A331SGPTM00-968 | BLM21A331SGPTM00-968 MURATA SMD or Through Hole | BLM21A331SGPTM00-968.pdf |