창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EVQQH302W | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EVQQH302W | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 500REEL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EVQQH302W | |
| 관련 링크 | EVQQH, EVQQH302W 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7B-10.000MAAJ-T | 10MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-10.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | 1331-183H | 18µH Shielded Inductor 108mA 3.8 Ohm Max 2-SMD | 1331-183H.pdf | |
![]() | BCM2035KWB HD0645 P23 | BCM2035KWB HD0645 P23 BORADCOM BGA | BCM2035KWB HD0645 P23.pdf | |
![]() | 1SS388(TH3,T) | 1SS388(TH3,T) TOSHIBA ORIGINAL | 1SS388(TH3,T).pdf | |
![]() | 2SK3670(F) | 2SK3670(F) TOSHIBA DIPSOP | 2SK3670(F).pdf | |
![]() | 528850205 | 528850205 molex SMD-BTB | 528850205.pdf | |
![]() | 54393-2381 | 54393-2381 MOLEX SMD or Through Hole | 54393-2381.pdf | |
![]() | MC68LC060ZU50E | MC68LC060ZU50E MOTOROLA BGA | MC68LC060ZU50E.pdf | |
![]() | RJK0302DPB-00-J | RJK0302DPB-00-J ROHM LFPAK-4 | RJK0302DPB-00-J.pdf | |
![]() | STV2162-AI | STV2162-AI ST DIP-56 | STV2162-AI.pdf | |
![]() | IL-S-C2-10K | IL-S-C2-10K JAECONNETTORI SMD or Through Hole | IL-S-C2-10K.pdf | |
![]() | K9G2G08U0M-PCB0 | K9G2G08U0M-PCB0 SAMSUNG TSOP | K9G2G08U0M-PCB0.pdf |