창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EVQP3P02K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EVQP3P02K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EVQP3P02K | |
관련 링크 | EVQP3, EVQP3P02K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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NRH3012TR47NNV | 470nH Shielded Wirewound Inductor 1.9A 39.6 mOhm Max Nonstandard | NRH3012TR47NNV.pdf | ||
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![]() | CSS-1-R002J-LF | CSS-1-R002J-LF IRC 2512 | CSS-1-R002J-LF.pdf | |
![]() | FR2060BC | FR2060BC ORIGINAL D2PAK | FR2060BC.pdf | |
![]() | K4J55323QI-BC12 | K4J55323QI-BC12 SAMSUNG BGA | K4J55323QI-BC12.pdf | |
![]() | MAX2656EXT-T TEL:82766440 | MAX2656EXT-T TEL:82766440 MAX SMD or Through Hole | MAX2656EXT-T TEL:82766440.pdf | |
![]() | AM81618-12 | AM81618-12 HG SMD or Through Hole | AM81618-12.pdf | |
![]() | BNL6PN10 | BNL6PN10 ORIGINAL SMD or Through Hole | BNL6PN10.pdf | |
![]() | DM210AB | DM210AB HD BGA | DM210AB.pdf |