창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EVQ6P6B40 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EVQ6P6B40 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EVQ6P6B40 | |
관련 링크 | EVQ6P, EVQ6P6B40 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TCJE106M050R0100 | 10µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TCJE106M050R0100.pdf | |
ECS-122.8-20-5PXDU-TR | 12.288MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -55°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-122.8-20-5PXDU-TR.pdf | ||
![]() | BCM89200 | BCM89200 Broadcom N A | BCM89200.pdf | |
![]() | MT49H32M9FM-2.5 | MT49H32M9FM-2.5 MICRON BGA | MT49H32M9FM-2.5.pdf | |
![]() | K4J52324QI-HJ1A | K4J52324QI-HJ1A SAMSUNG BGA | K4J52324QI-HJ1A.pdf | |
![]() | PCD3755AT/ET | PCD3755AT/ET PHI SOP | PCD3755AT/ET.pdf | |
![]() | HM4864AP-12 | HM4864AP-12 HIT DIP-16 | HM4864AP-12.pdf | |
![]() | PG0015.474NL | PG0015.474NL PULSE SMD | PG0015.474NL.pdf | |
![]() | VM6S-16.9344MHZ | VM6S-16.9344MHZ VF SMD or Through Hole | VM6S-16.9344MHZ.pdf | |
![]() | BA7666 | BA7666 ROHM DIPSOP | BA7666.pdf |