창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EVQ4Q0A09 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EVQ4Q0A09 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EVQ4Q0A09 | |
| 관련 링크 | EVQ4Q, EVQ4Q0A09 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225SB54000D0FPJC1 | 54MHz ±10ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB54000D0FPJC1.pdf | |
![]() | 2890R-26K | 18µH Unshielded Molded Inductor 320mA 4.15 Ohm Max Axial | 2890R-26K.pdf | |
![]() | AA2010JK-075R1L | RES SMD 5.1 OHM 5% 3/4W 2010 | AA2010JK-075R1L.pdf | |
![]() | RT0805BRB0752K3L | RES SMD 52.3K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB0752K3L.pdf | |
![]() | M37702E4CFP | M37702E4CFP MIT QFP | M37702E4CFP.pdf | |
![]() | S29JL032H60TAI020 | S29JL032H60TAI020 SPANSION TSOP | S29JL032H60TAI020.pdf | |
![]() | TN2524N | TN2524N SI 2W | TN2524N.pdf | |
![]() | SF610A-3 | SF610A-3 VIP SOP-3 | SF610A-3.pdf | |
![]() | FQP10N50CF | FQP10N50CF FAIRCHILD TO-220 | FQP10N50CF.pdf | |
![]() | OPA2604BM | OPA2604BM BB CAN-8 | OPA2604BM.pdf | |
![]() | FDS317DN7 | FDS317DN7 FSC SOP-8 | FDS317DN7.pdf | |
![]() | MV3315SOK-G | MV3315SOK-G MTEKVISI BGA | MV3315SOK-G.pdf |