창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EVQ-PUC02K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EVQ-PUC02K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | pushbutton | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EVQ-PUC02K | |
관련 링크 | EVQ-PU, EVQ-PUC02K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0662.100ZRLL | FUSE BRD MNT 100MA 250VAC RADIAL | 0662.100ZRLL.pdf | |
![]() | RT1210DRD07402RL | RES SMD 402 OHM 0.5% 1/4W 1210 | RT1210DRD07402RL.pdf | |
![]() | F9444ZZ | F9444ZZ SAMSUNG DIP | F9444ZZ.pdf | |
![]() | M78M05 | M78M05 ST TO252 | M78M05.pdf | |
![]() | UPC177GR | UPC177GR NEC TSSOP14 | UPC177GR.pdf | |
![]() | MEC 563J100VF4 | MEC 563J100VF4 (YUAYU) SMD or Through Hole | MEC 563J100VF4.pdf | |
![]() | QLMPDL982DD | QLMPDL982DD HEWLETTPACKARD SMD or Through Hole | QLMPDL982DD.pdf | |
![]() | CFO1785SA | CFO1785SA ORIGINAL SMD or Through Hole | CFO1785SA.pdf | |
![]() | CYFCT162244TPAC | CYFCT162244TPAC CYP Call | CYFCT162244TPAC.pdf | |
![]() | MM1491MNRE/R | MM1491MNRE/R MITSUMI SOT-163 | MM1491MNRE/R.pdf | |
![]() | VI-250-CZ | VI-250-CZ VICOR SMD or Through Hole | VI-250-CZ.pdf |