창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EVNDXAA03B24 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EVNDXAA03B24 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EVNDXAA03B24 | |
관련 링크 | EVNDXAA, EVNDXAA03B24 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ELXV500ELL680MH12D | 68µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C | ELXV500ELL680MH12D.pdf | |
![]() | HRG3216P-4221-B-T5 | RES SMD 4.22K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-4221-B-T5.pdf | |
![]() | CMF5518K750BHBF | RES 18.75K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5518K750BHBF.pdf | |
![]() | SFH 3711 | PHOTOTRANSISTOR SMT CHIPLED | SFH 3711.pdf | |
![]() | YS1012D | YS1012D COSEL SMD or Through Hole | YS1012D.pdf | |
![]() | TCM809RENB713(J5) | TCM809RENB713(J5) MICROCHIP SOT23-3P | TCM809RENB713(J5).pdf | |
![]() | D82C54-12 | D82C54-12 INTEL CDIP40 | D82C54-12.pdf | |
![]() | LXT973QC A2 | LXT973QC A2 INTEL QFP100 | LXT973QC A2.pdf | |
![]() | MIC3172BN | MIC3172BN MIC DIP8 | MIC3172BN.pdf | |
![]() | PBP302 | PBP302 SEP DIP-4 | PBP302.pdf | |
![]() | MKEM1.5MM2RUSKRENGAS(0416012) | MKEM1.5MM2RUSKRENGAS(0416012) DRAKA SMD or Through Hole | MKEM1.5MM2RUSKRENGAS(0416012).pdf | |
![]() | MA4E2532M-1113 | MA4E2532M-1113 MA/COM SMD or Through Hole | MA4E2532M-1113.pdf |