창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EVND8AA03B25 200K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EVND8AA03B25 200K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EVND8AA03B25 200K | |
| 관련 링크 | EVND8AA03B, EVND8AA03B25 200K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FBR06VA850NA-00 | 85 Ohm Impedance Ferrite Bead Radial Through Hole 7A 1 Lines 10 mOhm Max DCR -25°C ~ 85°C | FBR06VA850NA-00.pdf | |
![]() | MCS04020C6341FE000 | RES SMD 6.34K OHM 1% 1/10W 0402 | MCS04020C6341FE000.pdf | |
![]() | CMF6022K100FER6 | RES 22.1K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6022K100FER6.pdf | |
![]() | JRC4565DB | JRC4565DB JRC SMD or Through Hole | JRC4565DB.pdf | |
![]() | KA8402 | KA8402 SAMSUNG ZIP | KA8402.pdf | |
![]() | UCC80968 | UCC80968 TI SOP | UCC80968.pdf | |
![]() | 10136F | 10136F S DIP16 | 10136F.pdf | |
![]() | TE28F002BCT | TE28F002BCT INTEL IC | TE28F002BCT.pdf | |
![]() | MMSF7N03Z | MMSF7N03Z ON SOP-8 | MMSF7N03Z.pdf | |
![]() | MAPR-0912-500S0 | MAPR-0912-500S0 MA/COM SMD or Through Hole | MAPR-0912-500S0.pdf | |
![]() | ULN2003L SOP-16 T/R | ULN2003L SOP-16 T/R UTC SMD or Through Hole | ULN2003L SOP-16 T/R.pdf |