창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EVN5ESX50B42 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EVN5ESX50B42 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EVN5ESX50B42 | |
관련 링크 | EVN5ESX, EVN5ESX50B42 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BFC233925224 | 0.22µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | BFC233925224.pdf | |
![]() | 445W35A30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 10pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35A30M00000.pdf | |
![]() | SFR16S0001803JA500 | RES 180K OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR16S0001803JA500.pdf | |
![]() | IT1204H-C3 | IT1204H-C3 NXGD SMD or Through Hole | IT1204H-C3.pdf | |
![]() | PHILIPSPMGD780SN | PHILIPSPMGD780SN NXP SMD or Through Hole | PHILIPSPMGD780SN.pdf | |
![]() | D70F3409F1ES1.0 | D70F3409F1ES1.0 NEC BGA | D70F3409F1ES1.0.pdf | |
![]() | XCV1000E-BG560AFS | XCV1000E-BG560AFS XILINX BGA | XCV1000E-BG560AFS.pdf | |
![]() | FDD6644S | FDD6644S FAIRCHILD TO-252 | FDD6644S.pdf | |
![]() | TA9110 | TA9110 superchip SMD or Through Hole | TA9110.pdf | |
![]() | XC2S200EFI256 | XC2S200EFI256 ORIGINAL BGA | XC2S200EFI256.pdf | |
![]() | SKD62-14 | SKD62-14 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKD62-14.pdf |