창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EVMIXSX50BC3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EVMIXSX50BC3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 3X3-22.. | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EVMIXSX50BC3 | |
관련 링크 | EVMIXSX, EVMIXSX50BC3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
HAZ680MBABF0KR | 68pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | HAZ680MBABF0KR.pdf | ||
VJ0805D241FXAAJ | 240pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D241FXAAJ.pdf | ||
CMF555K2300FNEK | RES 5.23K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF555K2300FNEK.pdf | ||
FBMH2012HM221T-T | FBMH2012HM221T-T TAIYO SMD or Through Hole | FBMH2012HM221T-T.pdf | ||
TFK420B2 | TFK420B2 TFK DIP-8 | TFK420B2.pdf | ||
TLC27M9MN | TLC27M9MN TI DIP14 | TLC27M9MN.pdf | ||
STBU808DF | STBU808DF ST TO220 | STBU808DF.pdf | ||
176299-1 | 176299-1 teconnectivity SMD or Through Hole | 176299-1.pdf | ||
61512-55--W24512S-55/62512. | 61512-55--W24512S-55/62512. WINBOND SMD32P | 61512-55--W24512S-55/62512..pdf | ||
AT25128N-10SA-3.2C | AT25128N-10SA-3.2C ATMEL SMD or Through Hole | AT25128N-10SA-3.2C.pdf | ||
TVSD5VES-05CPT | TVSD5VES-05CPT CHENMKO SOT-363 | TVSD5VES-05CPT.pdf | ||
CC2533F96 | CC2533F96 TI/CC SMD or Through Hole | CC2533F96.pdf |