창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EVM5ESX50B53 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EVM5ESX50B53 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EVM5ESX50B53 | |
| 관련 링크 | EVM5ESX, EVM5ESX50B53 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CD17FD431JO3 | 430pF Mica Capacitor 500V Radial 0.469" L x 0.220" W (11.90mm x 5.60mm) | CD17FD431JO3.pdf | |
![]() | TQ2SA-L-5V-Z | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TQ2SA-L-5V-Z.pdf | |
![]() | ET82C693BX | ET82C693BX VIA BGA | ET82C693BX.pdf | |
![]() | SP-450-035-03 | SP-450-035-03 Microsemi SMD or Through Hole | SP-450-035-03.pdf | |
![]() | SPAK360EM25K | SPAK360EM25K ORIGINAL SMD or Through Hole | SPAK360EM25K.pdf | |
![]() | 1X703 | 1X703 Anaren SMD or Through Hole | 1X703.pdf | |
![]() | PEB20902NV23 | PEB20902NV23 inf SMD or Through Hole | PEB20902NV23.pdf | |
![]() | TZ03Z2R3FR169 | TZ03Z2R3FR169 MUR SMD or Through Hole | TZ03Z2R3FR169.pdf | |
![]() | K6F4008U | K6F4008U SAMSUNG BGA | K6F4008U.pdf | |
![]() | CY74FCT163H244APVC | CY74FCT163H244APVC ORIGINAL SSOP-48 | CY74FCT163H244APVC.pdf | |
![]() | MCP1318T-46LE | MCP1318T-46LE MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1318T-46LE.pdf |