창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EVM3YSX50BE3 2.2K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EVM3YSX50BE3 2.2K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EVM3YSX50BE3 2.2K | |
관련 링크 | EVM3YSX50B, EVM3YSX50BE3 2.2K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D300MXPAP | 30pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D300MXPAP.pdf | |
![]() | 1825AA151KAT1A | 150pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825AA151KAT1A.pdf | |
![]() | 445C23G30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 30pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C23G30M00000.pdf | |
![]() | 6.3REV47M5X5.5 | 6.3REV47M5X5.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 6.3REV47M5X5.5.pdf | |
![]() | 9214DGLF | 9214DGLF ICS TSSOP | 9214DGLF.pdf | |
![]() | 6MBP75RA120-01 | 6MBP75RA120-01 FUJI SMD or Through Hole | 6MBP75RA120-01.pdf | |
![]() | SPU2243PLCC TUBE | SPU2243PLCC TUBE ITT SMD or Through Hole | SPU2243PLCC TUBE.pdf | |
![]() | LM9832CCVJD #T | LM9832CCVJD #T NS QFP-98P | LM9832CCVJD #T.pdf | |
![]() | NP33S886400K-8 | NP33S886400K-8 NCP SSOP | NP33S886400K-8.pdf | |
![]() | ZC932TA | ZC932TA ZETEX SOT-23 | ZC932TA.pdf | |
![]() | NRLR183M25V30x30 SF | NRLR183M25V30x30 SF NIC DIP | NRLR183M25V30x30 SF.pdf | |
![]() | MCR01MZP5F2493 | MCR01MZP5F2493 ROHM SMD or Through Hole | MCR01MZP5F2493.pdf |