창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EVM3YSX50B34 30K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EVM3YSX50B34 30K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EVM3YSX50B34 30K | |
| 관련 링크 | EVM3YSX50, EVM3YSX50B34 30K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK/C519-1.5-R | FUSE GLASS 1.5A 250VAC 2AG | BK/C519-1.5-R.pdf | |
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![]() | SFS1H | SFS1H ORIGINAL SMA | SFS1H.pdf | |
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![]() | FDB12N50U | FDB12N50U FAIRCHILD TO-263(D2PAK) | FDB12N50U.pdf | |
![]() | HSDC-JAKIT1W2/DB | HSDC-JAKIT1W2/DB NXPSemiconducts SMD or Through Hole | HSDC-JAKIT1W2/DB.pdf | |
![]() | MCP1252-33. | MCP1252-33. Microchip MSOP8 | MCP1252-33..pdf | |
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