창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EVM3VSX50B13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EVM3VSX50B13 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD-1K | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EVM3VSX50B13 | |
| 관련 링크 | EVM3VSX, EVM3VSX50B13 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385522085JPM2T0 | 2.2µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.634" L x 0.709" W (41.50mm x 18.00mm) | MKP385522085JPM2T0.pdf | |
![]() | FDD5N50TM_WS | MOSFET N-CH 500V 4A DPAK | FDD5N50TM_WS.pdf | |
![]() | 12004740 | 12004740 Delphi SMD or Through Hole | 12004740.pdf | |
![]() | IPB021N04N | IPB021N04N INF D2PAK-6 | IPB021N04N.pdf | |
![]() | DAC1401D125HL/C1 | DAC1401D125HL/C1 NXP SMD or Through Hole | DAC1401D125HL/C1.pdf | |
![]() | V850ES-JX3-STICK | V850ES-JX3-STICK RENESAS SMD or Through Hole | V850ES-JX3-STICK.pdf | |
![]() | H013N3-II | H013N3-II CHA DIP | H013N3-II.pdf | |
![]() | 16288978 | 16288978 DELCO QFP | 16288978.pdf | |
![]() | 2330TPMB | 2330TPMB SIEMENS SMD | 2330TPMB.pdf | |
![]() | RF601BZD | RF601BZD ROHM DIPSOP | RF601BZD.pdf |