창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EVM3VSX50 153-CP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EVM3VSX50 153-CP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EVM3VSX50 153-CP | |
| 관련 링크 | EVM3VSX50, EVM3VSX50 153-CP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | Y00071K00000T9L | RES 1K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y00071K00000T9L.pdf | |
|  | CW010220R0JB12 | RES 220 OHM 13W 5% AXIAL | CW010220R0JB12.pdf | |
|  | 66L095-0488 | THERMOSTAT 95 DEG NC 8-DIP | 66L095-0488.pdf | |
|  | R1163D331B-TR-F | R1163D331B-TR-F RICOH QFN6P | R1163D331B-TR-F.pdf | |
|  | S72WS512PFFJF90JD | S72WS512PFFJF90JD SPANSION BGA | S72WS512PFFJF90JD.pdf | |
|  | MAX5632AETK | MAX5632AETK MAXIM QFN-64 | MAX5632AETK.pdf | |
|  | SS26/B260/SK26/SR2 | SS26/B260/SK26/SR2 KEXIN SMA | SS26/B260/SK26/SR2.pdf | |
|  | STLC3055Q-A5 | STLC3055Q-A5 ST TQFP44 | STLC3055Q-A5.pdf | |
|  | NQ6321 | NQ6321 INTEL SMD or Through Hole | NQ6321.pdf | |
|  | IQX32010 | IQX32010 ICU BGA | IQX32010.pdf | |
|  | UT136E-5 | UT136E-5 UTC TO-220 | UT136E-5.pdf | |
|  | TR3D157M016E0100 | TR3D157M016E0100 VISHAY SMD | TR3D157M016E0100.pdf |