창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EVM3SSX50B13 3X3-1K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EVM3SSX50B13 3X3-1K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 3X3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EVM3SSX50B13 3X3-1K | |
관련 링크 | EVM3SSX50B1, EVM3SSX50B13 3X3-1K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASMT-UWBH-NBDC8 | LED Lighting AMST-UWBH White, Cool 5700K 3.4V 80mA 120° 4-SMD, Flat Lead Exposed Pad | ASMT-UWBH-NBDC8.pdf | |
![]() | RG3216V-1912-B-T5 | RES SMD 19.1K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216V-1912-B-T5.pdf | |
![]() | HG51G040HF2 | HG51G040HF2 HIT QFP | HG51G040HF2.pdf | |
![]() | 16C57XT/P | 16C57XT/P microchip DIP | 16C57XT/P.pdf | |
![]() | D421165G257JFA | D421165G257JFA NEC TSOP2 | D421165G257JFA.pdf | |
![]() | P32300P4016G | P32300P4016G CRIMZON DIP40 | P32300P4016G.pdf | |
![]() | BSB-2009 | BSB-2009 HOSHIDEN SMD or Through Hole | BSB-2009.pdf | |
![]() | 42R5119 | 42R5119 RGA SMD or Through Hole | 42R5119.pdf | |
![]() | ADG406BP+ | ADG406BP+ AD PLCC | ADG406BP+.pdf | |
![]() | CD1270RI | CD1270RI NS PLCC-68L | CD1270RI.pdf | |
![]() | 1UH.0805 | 1UH.0805 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1UH.0805.pdf | |
![]() | DL5240B | DL5240B MCC MINIMELF | DL5240B.pdf |