창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EVM3RSX50B22 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EVM3RSX50B22 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EVM3RSX50B22 | |
관련 링크 | EVM3RSX, EVM3RSX50B22 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SLF12555T-221MR72-PF | 220µH Shielded Wirewound Inductor 1.2A 324 mOhm Max Nonstandard | SLF12555T-221MR72-PF.pdf | |
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![]() | Y1496110R000Q0W | RES SMD 110 OHM 0.02% 0.15W 1206 | Y1496110R000Q0W.pdf | |
![]() | CRCW08059M76FKEB | RES SMD 9.76M OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08059M76FKEB.pdf | |
![]() | 75477-0001 | 75477-0001 MOLEX SMD or Through Hole | 75477-0001.pdf | |
![]() | 2315-1.001 | 2315-1.001 TOS QFP | 2315-1.001.pdf | |
![]() | MTP30N05E | MTP30N05E MOTOROLA SMD or Through Hole | MTP30N05E.pdf | |
![]() | R185CH06 | R185CH06 WESTCODE MODULE | R185CH06.pdf | |
![]() | DR30D0L-H4G | DR30D0L-H4G FUJI SMD or Through Hole | DR30D0L-H4G.pdf | |
![]() | HD64F3052BF25 | HD64F3052BF25 RENESAS/QFP SMD or Through Hole | HD64F3052BF25.pdf | |
![]() | CH9901F | CH9901F CHRONTEL SOP8 | CH9901F.pdf | |
![]() | C326C223K5R5TA-7303 | C326C223K5R5TA-7303 KEMET SMD or Through Hole | C326C223K5R5TA-7303.pdf |