창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EVM3ESX50BY5 330K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EVM3ESX50BY5 330K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CHIPVR | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EVM3ESX50BY5 330K | |
관련 링크 | EVM3ESX50B, EVM3ESX50BY5 330K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CD11ZU2GA332MYNKA | 3300pF 440VAC 세라믹 커패시터 Z5U 방사형, 디스크 0.472" Dia(12.00mm) | CD11ZU2GA332MYNKA.pdf | |
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![]() | BUZ103AL/S | BUZ103AL/S ST/SIE/INF TO-220 | BUZ103AL/S.pdf | |
![]() | APP540E-3-1B10 | APP540E-3-1B10 AGERE BGA | APP540E-3-1B10.pdf | |
![]() | DMC80C49-027 | DMC80C49-027 INTEL DIP40 | DMC80C49-027.pdf | |
![]() | D4V-8169 | D4V-8169 ORIGINAL SMD or Through Hole | D4V-8169.pdf | |
![]() | GLC556CN | GLC556CN GS DIP-14 | GLC556CN.pdf | |
![]() | G13JVCF-RO | G13JVCF-RO NKK SMD or Through Hole | G13JVCF-RO.pdf |