창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EVM3ESX50BE3(2.2K) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EVM3ESX50BE3(2.2K) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EVM3ESX50BE3(2.2K) | |
| 관련 링크 | EVM3ESX50B, EVM3ESX50BE3(2.2K) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T95X226M004HZAL | 22µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 4V 2910 (7227 Metric) 1 Ohm 0.285" L x 0.104" W (7.24mm x 2.65mm) | T95X226M004HZAL.pdf | |
![]() | ERJ-1GNF1240C | RES SMD 124 OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF1240C.pdf | |
![]() | HC5518L | HC5518L INTERSIL PLCC28 | HC5518L.pdf | |
![]() | MC145152DM2 | MC145152DM2 ORIGINAL SOP28 | MC145152DM2.pdf | |
![]() | LG6806 | LG6806 NA BGA | LG6806.pdf | |
![]() | QD8251A-5 | QD8251A-5 INTEL DIP | QD8251A-5.pdf | |
![]() | 74HC08D,653 | 74HC08D,653 NXP SMD or Through Hole | 74HC08D,653.pdf | |
![]() | 215-0735033 | 215-0735033 ATI BGA | 215-0735033.pdf | |
![]() | H11A33SD | H11A33SD Fairchi DIPSOP | H11A33SD.pdf | |
![]() | 1000-219-2105 | 1000-219-2105 MOLEX SMD or Through Hole | 1000-219-2105.pdf | |
![]() | 22057078 | 22057078 molex 500bulk | 22057078.pdf | |
![]() | NRWP682M10V16X25F | NRWP682M10V16X25F NICCOMP DIP | NRWP682M10V16X25F.pdf |