창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EVM3ESX50B54 3X3 50K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EVM3ESX50B54 3X3 50K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 3x350k | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EVM3ESX50B54 3X3 50K | |
관련 링크 | EVM3ESX50B54, EVM3ESX50B54 3X3 50K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABLS-3.6864MHZ-L4Q-T | 3.6864MHz ±30ppm 수정 18pF 180옴 -55°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-3.6864MHZ-L4Q-T.pdf | |
![]() | Y07931K69000B0L | RES 1.69K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y07931K69000B0L.pdf | |
![]() | ET3600M | ET3600M ET SOP-8 | ET3600M.pdf | |
![]() | IDJQ | IDJQ SEMTECH SOT-23 | IDJQ.pdf | |
![]() | P825306 | P825306 INTEL SMD or Through Hole | P825306.pdf | |
![]() | EL5824IRE | EL5824IRE EL TSSOP28 | EL5824IRE.pdf | |
![]() | RR3P-U-DC24V | RR3P-U-DC24V IDEC DIP11 | RR3P-U-DC24V.pdf | |
![]() | MAX825TEUK+T | MAX825TEUK+T MAXIM SOT23-5 | MAX825TEUK+T.pdf | |
![]() | P6SMBJ7.0A | P6SMBJ7.0A PANJIT SMB | P6SMBJ7.0A.pdf | |
![]() | LM319J | LM319J ORIGINAL DIP | LM319J .pdf | |
![]() | XPE-7D-Q3 | XPE-7D-Q3 CREE SMD or Through Hole | XPE-7D-Q3.pdf | |
![]() | FW21555AD | FW21555AD N/A BGA | FW21555AD.pdf |