창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EVM3ESX50B54 3X3 50K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EVM3ESX50B54 3X3 50K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 3x350k | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EVM3ESX50B54 3X3 50K | |
관련 링크 | EVM3ESX50B54, EVM3ESX50B54 3X3 50K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | Y60716K45000T9L | RES 6.45K OHM .3W .01% RADIAL | Y60716K45000T9L.pdf | |
![]() | LH28F008BJ-BTLZI | LH28F008BJ-BTLZI ORIGINAL SMD or Through Hole | LH28F008BJ-BTLZI.pdf | |
![]() | 1216-004-15S-1EF | 1216-004-15S-1EF TEKCON SMD or Through Hole | 1216-004-15S-1EF.pdf | |
![]() | TMS320C6415TBGLZW6 | TMS320C6415TBGLZW6 TI BGA | TMS320C6415TBGLZW6.pdf | |
![]() | TSB21LV01A | TSB21LV01A TI QFP | TSB21LV01A.pdf | |
![]() | ENGR33157 | ENGR33157 MOT SOP16 | ENGR33157.pdf | |
![]() | CS02H-1E-68R00-M01 | CS02H-1E-68R00-M01 N/A SMD or Through Hole | CS02H-1E-68R00-M01.pdf | |
![]() | XC3490A-6PQ160C | XC3490A-6PQ160C XILINX QFP | XC3490A-6PQ160C.pdf | |
![]() | SSM2306CPZ-REEL | SSM2306CPZ-REEL ADI SMD or Through Hole | SSM2306CPZ-REEL.pdf | |
![]() | BQ20Z70PWR-V160G4 | BQ20Z70PWR-V160G4 TI TSSOP-20 | BQ20Z70PWR-V160G4.pdf | |
![]() | NL10276BC30-24E | NL10276BC30-24E NEC SMD or Through Hole | NL10276BC30-24E.pdf | |
![]() | R2A30007FTW8LF OA56511 | R2A30007FTW8LF OA56511 RENESAS QFP64 | R2A30007FTW8LF OA56511.pdf |