창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EVM3ESX50B23 3X3 2K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EVM3ESX50B23 3X3 2K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 3X3 2K | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EVM3ESX50B23 3X3 2K | |
관련 링크 | EVM3ESX50B2, EVM3ESX50B23 3X3 2K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CSM1Z-A5B2C3-40-14.7456D20 | 14.7456MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | CSM1Z-A5B2C3-40-14.7456D20.pdf | ||
![]() | 416F25013IAT | 25MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25013IAT.pdf | |
![]() | 1210 474K 50V | 1210 474K 50V FH SMD or Through Hole | 1210 474K 50V.pdf | |
![]() | PHE841EB6100MR17 | PHE841EB6100MR17 KEMET DIP | PHE841EB6100MR17.pdf | |
![]() | 1N5374BRL | 1N5374BRL ON CASE17-02 | 1N5374BRL.pdf | |
![]() | SK60DTA12 | SK60DTA12 SEMIKRON SMD or Through Hole | SK60DTA12.pdf | |
![]() | BLM21A102SPTM00-03(1K) | BLM21A102SPTM00-03(1K) MURATA SMD or Through Hole | BLM21A102SPTM00-03(1K).pdf | |
![]() | 172006-1 | 172006-1 AMP SMD or Through Hole | 172006-1.pdf | |
![]() | DA3V3SA00LF | DA3V3SA00LF FCIELX SMD or Through Hole | DA3V3SA00LF.pdf | |
![]() | W25P16VSSIG(W25X16VSSIG) | W25P16VSSIG(W25X16VSSIG) WINBOND SOP8 | W25P16VSSIG(W25X16VSSIG).pdf | |
![]() | NJM78L08UA-#ZZZB | NJM78L08UA-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM78L08UA-#ZZZB.pdf | |
![]() | CL43B104KGNF | CL43B104KGNF SAMSUNG SMD | CL43B104KGNF.pdf |