창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EVM3ESX50B15 3*3 100K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EVM3ESX50B15 3*3 100K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EVM3ESX50B15 3*3 100K | |
관련 링크 | EVM3ESX50B15, EVM3ESX50B15 3*3 100K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC242043302 | 3300pF Film Capacitor 160V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.177" W (7.20mm x 4.50mm) | BFC242043302.pdf | |
![]() | MCS04020D2491BE100 | RES SMD 2.49KOHM 0.1% 1/16W 0402 | MCS04020D2491BE100.pdf | |
![]() | 108347-HMC870LC5 | EVAL BOARD HMC870LC5 | 108347-HMC870LC5.pdf | |
![]() | TF3526H-A452Y8R0-01 | TF3526H-A452Y8R0-01 TDK DIP | TF3526H-A452Y8R0-01.pdf | |
![]() | BP5275-18 | BP5275-18 ROHM SIP3 | BP5275-18.pdf | |
![]() | G8A-6D05 | G8A-6D05 Crouzet SMD or Through Hole | G8A-6D05.pdf | |
![]() | TP1-.007-1% | TP1-.007-1% TEPRO SMD or Through Hole | TP1-.007-1%.pdf | |
![]() | 1N5550JANTX | 1N5550JANTX Microsemi NA | 1N5550JANTX.pdf | |
![]() | SN74LVC3G04DCU3 | SN74LVC3G04DCU3 TI US8 | SN74LVC3G04DCU3.pdf | |
![]() | 75110AJ | 75110AJ ORIGINAL CDIP | 75110AJ.pdf | |
![]() | NJM78M08FA-TE1#ZZZB | NJM78M08FA-TE1#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM78M08FA-TE1#ZZZB.pdf | |
![]() | FLH631 | FLH631 SIEMENS DIP | FLH631.pdf |