창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EVM3ESX50B13(1K) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EVM3ESX50B13(1K) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 3X3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EVM3ESX50B13(1K) | |
| 관련 링크 | EVM3ESX50, EVM3ESX50B13(1K) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FQB11P06TM | MOSFET P-CH 60V 11.4A D2PAK | FQB11P06TM.pdf | |
![]() | MMZ1608S181ATD25 | 180 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount Signal Line 500mA 1 Lines 200 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | MMZ1608S181ATD25.pdf | |
![]() | SR1218KK-0718RL | RES SMD 18 OHM 1W 1812 WIDE | SR1218KK-0718RL.pdf | |
![]() | PEB1757E/. | PEB1757E/. EXAR BGA | PEB1757E/..pdf | |
![]() | HSC1-B30621-9+ | HSC1-B30621-9+ HARRIS CDIP | HSC1-B30621-9+.pdf | |
![]() | M28F256-10C1TR | M28F256-10C1TR ST SMD or Through Hole | M28F256-10C1TR.pdf | |
![]() | 195D212 25V/22UF | 195D212 25V/22UF SPRAGUE/VISHAY SMD | 195D212 25V/22UF.pdf | |
![]() | RJ45 T16 | RJ45 T16 TAG SMD or Through Hole | RJ45 T16.pdf | |
![]() | K9F1208U0C-JIB0T00 | K9F1208U0C-JIB0T00 SAMSUNG BGA63 | K9F1208U0C-JIB0T00.pdf | |
![]() | 9294305118 | 9294305118 ebm-papst SMD or Through Hole | 9294305118.pdf | |
![]() | ST72T141 | ST72T141 ST SOP | ST72T141.pdf | |
![]() | S3C7559XZ0-AT99 | S3C7559XZ0-AT99 SAMSUNG 64SDIP | S3C7559XZ0-AT99.pdf |