창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EVM3ESX50B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EVM3ESX50B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EVM3ESX50B | |
| 관련 링크 | EVM3ES, EVM3ESX50B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA-20H 12.0000MD30V-K0 | 12MHz ±30ppm 수정 10pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-20H 12.0000MD30V-K0.pdf | |
![]() | LBC2518T331K | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 65mA 12.3 Ohm 1007 (2518 Metric) | LBC2518T331K.pdf | |
![]() | CRGH2512J22K | RES SMD 22K OHM 5% 2W 2512 | CRGH2512J22K.pdf | |
![]() | 2113G7 | 2113G7 STDCNL SOP16 | 2113G7.pdf | |
![]() | SLF10145-330M | SLF10145-330M TDK SMD or Through Hole | SLF10145-330M.pdf | |
![]() | TPS62224DDCTG4 | TPS62224DDCTG4 TI SOT23-5 | TPS62224DDCTG4.pdf | |
![]() | MST3385M-80 | MST3385M-80 MST QFP | MST3385M-80.pdf | |
![]() | MB2S-G | MB2S-G Comchip MBS | MB2S-G.pdf | |
![]() | CAB0075 | CAB0075 INTERCONNECTPRODU SMD or Through Hole | CAB0075.pdf | |
![]() | CN1J4TDJ333 | CN1J4TDJ333 KOA 4(0603) | CN1J4TDJ333.pdf | |
![]() | JCI-VK6633A VK6633A | JCI-VK6633A VK6633A AMI SOP3-20 | JCI-VK6633A VK6633A.pdf |