창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EVM2XSX50B53 3302X-2-502E 2X2 5K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EVM2XSX50B53 3302X-2-502E 2X2 5K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EVM2XSX50B53 3302X-2-502E 2X2 5K | |
| 관련 링크 | EVM2XSX50B53 3302X-, EVM2XSX50B53 3302X-2-502E 2X2 5K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | M551B108M050AA | 1000µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 50V M55 Module 20 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M551B108M050AA.pdf | |
![]() | CS61574A-1LI | CS61574A-1LI CS DIP | CS61574A-1LI.pdf | |
![]() | XC56002LC10 | XC56002LC10 MOTOROLA DIP | XC56002LC10.pdf | |
![]() | 3SK224-T1 | 3SK224-T1 NEC SOT143 | 3SK224-T1.pdf | |
![]() | LM2576S15NOPB | LM2576S15NOPB NSC TO-263 | LM2576S15NOPB.pdf | |
![]() | TC75W57FK | TC75W57FK TOSHIBA SOP | TC75W57FK.pdf | |
![]() | HC1C229M30030 | HC1C229M30030 samwha DIP-2 | HC1C229M30030.pdf | |
![]() | 1826-0777 | 1826-0777 HAR DIP | 1826-0777.pdf | |
![]() | T520V687K006AT | T520V687K006AT KEMET SMD | T520V687K006AT.pdf | |
![]() | 3AE60DT | 3AE60DT N/A TQFP | 3AE60DT.pdf | |
![]() | MX7533KP | MX7533KP MAXIM PLCC | MX7533KP.pdf | |
![]() | K9F4G08UOMPCBO | K9F4G08UOMPCBO SAMSUNG TSOP | K9F4G08UOMPCBO.pdf |