창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EVM2XSX50B5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EVM2XSX50B5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EVM2XSX50B5 | |
| 관련 링크 | EVM2XS, EVM2XSX50B5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM11-25.000MHZ-B7G-T | 25MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM11-25.000MHZ-B7G-T.pdf | |
![]() | 9202-12-00 | RF Relay SPST-NO (1 Form A) Surface Mount | 9202-12-00.pdf | |
![]() | CRCW121014K3FKTA | RES SMD 14.3K OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW121014K3FKTA.pdf | |
![]() | AD6501KBC | AD6501KBC AD BGA | AD6501KBC.pdf | |
![]() | CBSL2 | CBSL2 ASI SMD or Through Hole | CBSL2.pdf | |
![]() | HYMP532S64P6-C4 | HYMP532S64P6-C4 HYNIX NONE | HYMP532S64P6-C4.pdf | |
![]() | SMBJ33CAT3 | SMBJ33CAT3 ON SMB | SMBJ33CAT3.pdf | |
![]() | 751KD14J | 751KD14J RUILON DIP | 751KD14J.pdf | |
![]() | MBLIC-1BO2 | MBLIC-1BO2 FUJITSU SMD or Through Hole | MBLIC-1BO2.pdf | |
![]() | M5M5256AP-85L | M5M5256AP-85L MIT DIP-28 | M5M5256AP-85L.pdf | |
![]() | B82494A1103K | B82494A1103K TDK-EPC SMD or Through Hole | B82494A1103K.pdf | |
![]() | DBLS209G | DBLS209G TSC SOP-4 | DBLS209G.pdf |