창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EVM2WSX80B54 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EVM2WSX80B54 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EVM2WSX80B54 | |
| 관련 링크 | EVM2WSX, EVM2WSX80B54 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR10ERTF4750 | RES SMD 475 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF4750.pdf | |
![]() | 5195-07 | 5195-07 MOLEX SMD or Through Hole | 5195-07.pdf | |
![]() | MD5811-D256-V3Q18/Y | MD5811-D256-V3Q18/Y M-SYSTEMS TSOP48 | MD5811-D256-V3Q18/Y.pdf | |
![]() | 51885874 | 51885874 ORIGINAL DFN-16 | 51885874.pdf | |
![]() | MPC823EZT75B2 | MPC823EZT75B2 ORIGINAL SMD or Through Hole | MPC823EZT75B2.pdf | |
![]() | QMV59CD1 | QMV59CD1 QMV CDIP-22 | QMV59CD1.pdf | |
![]() | TCC723H303AM | TCC723H303AM TELECHIP BGA | TCC723H303AM.pdf | |
![]() | TL3843N | TL3843N TI DIP | TL3843N.pdf | |
![]() | CCF1F3.15TTE | CCF1F3.15TTE KOA SMD | CCF1F3.15TTE.pdf | |
![]() | 252C | 252C TI SOP8 | 252C.pdf | |
![]() | GEFORCE2-X | GEFORCE2-X NVIDIA BGA | GEFORCE2-X.pdf | |
![]() | KTC2878A | KTC2878A KEC TR-TO92ECBNPNSWA | KTC2878A.pdf |