창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EVM2TSX80BQ5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EVM2TSX80BQ5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 2x2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EVM2TSX80BQ5 | |
관련 링크 | EVM2TSX, EVM2TSX80BQ5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CM309E12288000BHET | 12.288MHz ±50ppm 수정 12pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E12288000BHET.pdf | |
![]() | 416F32033CAT | 32MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32033CAT.pdf | |
![]() | AD6991AKR | AD6991AKR AD SOP | AD6991AKR.pdf | |
![]() | 48099-6700 | 48099-6700 MOLEX SMD or Through Hole | 48099-6700.pdf | |
![]() | 310-018 | 310-018 NS DIP | 310-018.pdf | |
![]() | 649/CR1A363H1 | 649/CR1A363H1 PHILIPS QFP-48P | 649/CR1A363H1.pdf | |
![]() | MF1MOA2S50/D3F | MF1MOA2S50/D3F NXP SOT500 | MF1MOA2S50/D3F.pdf | |
![]() | BFG 195 E6327 | BFG 195 E6327 INF SMD or Through Hole | BFG 195 E6327.pdf | |
![]() | S-360W-12/24V | S-360W-12/24V ORIGINAL SMD or Through Hole | S-360W-12/24V.pdf | |
![]() | ALC40A153EH063 | ALC40A153EH063 KEMET DIP | ALC40A153EH063.pdf | |
![]() | HY57V161610DTCP-7 | HY57V161610DTCP-7 HY TSSOP | HY57V161610DTCP-7.pdf | |
![]() | 78D12AG | 78D12AG UTC TO-252 | 78D12AG.pdf |